一.以TDK C0805X7R1H106J250AC 0805106/10uF 5% 50V X7R貼片電容為例：

TDK貼片電容0805 106/10uF 5% 50V X7R；參數(shù)0805表示尺寸大小，參數(shù)106/10uF表示該貼片電容的容值是106/10uF，參數(shù)50V表示該貼片電容的額定電壓為50V，參數(shù)5%/J表示該貼片電容的誤差為上下幅度為5%，參數(shù)X7R表示該貼片電容的材質(zhì)是X7R;其中這種規(guī)格的TDK貼片電容也可以表示成：C0805X7R1H106J250AC.

二.貼片電容的特點(diǎn)：

體積小，重量輕；

適應(yīng)再流焊與波峰焊；

積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；

機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。

三.使用貼片電容時(shí)注意事項(xiàng)：

1.電容的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過(guò)額定電壓使用。

2.應(yīng)合理的選擇電容器精度及材料類別。

3.片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號(hào)在帶盤上，而電容器上無(wú)任何標(biāo)志。雖然可以用測(cè)量的方法知道其容量，但是很難區(qū)別材料類別的精度等級(jí)，因此在使用過(guò)程中，尤其是手工裝配時(shí)務(wù)必小心。

4.敞開(kāi)式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。

5.片狀電容器普片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接，此時(shí)一定要注意焊接速度，避免過(guò)熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。

6.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時(shí)受力不均勻會(huì)變形，很容易造成電容器折斷。遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)有些人采用烙鐵手工焊接，此時(shí)一定要注意焊接速度，避免過(guò)熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。

7.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時(shí)受力不均勻會(huì)變形，很容易造成電容器折斷。

四.產(chǎn)品展示：

五.貼片電容的作用：

貼片電容在電路板中用C表示，英文縮寫：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動(dòng)元件之一。它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實(shí)現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲(chǔ)能的做用。

六.TDK貼片電容的應(yīng)用行業(yè)：

通訊行業(yè)、汽車電子行業(yè)、工業(yè)控制、影視設(shè)備、消費(fèi)電子、照明應(yīng)用、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源等等。