一.以TDK C2220X7R3A105K250AA 2220 105/1uF 10% 1000V X7R貼片電容為例：

TDK貼片電容2220 105/1uF 10% 1000V X7R；參數(shù)2220表示尺寸大小，參數(shù)105/1uF表示該貼片電容的容值是105/1uF，參數(shù)1000V表示該貼片電容的額定電壓為1000V，參數(shù)10%/K表示該貼片電容的誤差為上下幅度為10%，參數(shù)X7R表示該貼片電容的材質(zhì)是X7R;其中這種規(guī)格的TDK貼片電容也可以表示成：C2220X7R3A105K250AA.

二.貼片電容的特點：

體積小，重量輕；

適應(yīng)再流焊與波峰焊；

積層電極結(jié)構(gòu)電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動裝貼設(shè)備匹配；

機械強度高、高頻特性優(yōu)越。

三.使用貼片電容時注意事項：

1.電容的工作電壓必須低于額定電壓，不得超過額定電壓使用。

2.應(yīng)合理的選擇電容器精度及材料類別。

3.片狀多層陶瓷電容器都是卷裝的，型號在帶盤上，而電容器上無任何標志。雖然可以用測量的方法知道其容量，但是很難區(qū)別材料類別的精度等級，因此在使用過程中，尤其是手工裝配時務(wù)必小心。

4.敞開式片狀微調(diào)電容器不能用波峰焊，而封閉式片狀微調(diào)電容器可用波峰焊。

5.片狀電容器普片狀電容器普遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，此時一定要注意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。

6.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時受力不均勻會變形，很容易造成電容器折斷。遍采用多層結(jié)構(gòu)，在使用時有些人采用烙鐵手工焊接，此時一定要注意焊接速度，避免過熱，造成基化端頭因溫差大而斷裂，使容量下降。

7.片狀電容器使用的是陶瓷基片，薄而脆。有些電路板較薄，安裝時受力不均勻會變形，很容易造成電容器折斷。

四.產(chǎn)品展示：

五.貼片電容的作用：

貼片電容在電路板中用C表示，英文縮寫：MLCC。貼片電容是目前用量比較大的被動元件之一。它主要是容納和釋放電荷的電子元器件。其基本工作原理就是充電放電，整流、震蕩以及其他作用。常應(yīng)用于電源電路，實現(xiàn)旁路、去耦、濾波和儲能的做用。

六.TDK貼片電容的應(yīng)用行業(yè)：

通訊行業(yè)、汽車電子行業(yè)、工業(yè)控制、影視設(shè)備、消費電子、照明應(yīng)用、家用電器、安防監(jiān)控、電源能源等等。